碳化硅晶片是第三代半導體關鍵基礎材料，在微電子、電力電子和半導體照明器件等領域有著重要的應用和廣闊的市場前景。此前，碳化硅晶體生長及加工技術被國外少數公司壟斷，因此攻克碳化硅晶體生長技術，優化加工工藝、實現規模化生產成為我國第三代半導體產業發展的關鍵點。

北京世紀金光半導體有限公司始終以實現第三代半導體自主可控為目標，經過48年自主創新研發，取得了多項產業化科研成果，攻克了碳化硅晶體一系列加工技術難題，并摸索出一條成熟穩定的晶片加工工藝路線。

日前，“世紀金光”首次采用日本SiC新型半導體材料劃裂片方案，引進國際上先進的SiC劃片裂片設備，建立了國內第一條SiC晶圓劃裂片量產生產線。該產線通過切割和劈裂工藝步驟進行加工，采用金剛石刀切割方式，通過劈刀在劃片完成后,在晶圓背面及正面劃道位置實現劈開，可實現貼膜、劃片、裂片以及外觀檢測功能。與傳統硅晶圓加工用輪轂劃片刀加工工藝相比，新產線可實現干式加工，節能環保，極大縮短加工時間，提高生產效率，同時縮小切割道，加大芯片密布效果并且降低劃片刀的損耗，削減加工成本。

目前，該產線加工產品尺寸兼容2、3、4、6、8英寸，切割晶圓厚度100μm-600um、切割道寬度＞ 50um以上、切割芯片尺寸＞1.28mm*1.28mm以上范圍內穩定可控，單臺設備月產能可達1500片。加工良品率高，可達到業界同等水平。

除了加大工藝設備的投入外，公司還將持續加速基地建設和人才培養，進一步提高產品技術及工藝水平，促進成本降低，推動產業化進程加速上行。

【世紀金光晶圓劃片裂片代工服務】

北京世紀金光半導體有限公司已引進國際先進的日本MDI公司劃片機和裂片機， 具有成熟的劃片技術和經驗豐富的員工團隊。現可長期提供關于SiC的2-6英寸晶圓切割代工服務，良率在98%以上。優質的服務、優惠的價格和快捷的交期是我們的宗旨，您的滿意就是我們的目標！

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